PCB Jari Emas Anti-Pengoksidaan

Hoshineo Lcd-Tech memainkan peranan penting dalam industri elektronik, semikonduktor, litar bersepadu, dengan menjual pelbagai PCB Jari Emas Anti-Pengoksidaan, untuk menyediakan sokongan bagi rantaian industri PCB perusahaan huluan dan hiliran. Dengan kelebihan kedudukan industri, pengangkutan yang mudah dan operasi yang fleksibel, syarikat itu mempunyai daya saing tertentu dalam pasaran, dan produknya dieksport ke Eropah, Amerika dan Asia Tenggara.

Hantar Pertanyaan

Penerangan Produk

PCB Jari Emas Anti-Pengoksidaan yang dihasilkan oleh Hoshineo Lcd-Tech ialah bentuk khas PCB (Papan Litar Bercetak, papan litar bercetak), yang menggabungkan teknologi Goldfinger dan proses rawatan antioksidan. Jari emas ialah struktur sambungan khas pada papan PCB, yang mereka bentuk satu hujung papan PCB ke dalam bentuk yang boleh dimasukkan ke dalam slot kad penyambung, dan menghubungi pad pateri atau kepingan tembaga pada papan PCB melalui pin penyambung, untuk merealisasikan sambungan luaran dan penghantaran isyarat papan litar. Oleh kerana struktur ini membentangkan bentuk jari pada papan PCB dan biasanya disalut dengan bahan antioksida seperti emas atau emas nikel, ia dipanggil PCB Jari Emas Anti-Pengoksidaan.

Parameter produk PCB Jari Emas Hoshineo Lcd-Tech China:

ITEM	Parameter

Bilangan Lapisan	1-20 lapisan
Bahan Papan	FR4,CME3,CME1,5G
Saiz PCB (Min- Maks)	50x80mm hingga 1000mm×600mm ( 39.37"x23.6")
lebar garis lapisan dalam/ruang(min)	4mil/4mil(100um/100um)
Kemasan Penyaduran / Kemasan Permukaan	HASL ,OSP,ENIG,HASL,jari emas,Au Panel,OSP,ENIG
pad lapisan dalam (min)	5 juta (0.13mm)
Ketebalan teras (min)	8mli(0.2mm)
Penamat Lapisan Dalaman Tembaga	1/2oz(17um)a-
Selesai Lapisan Luar Tembaga	1/2oz(17um)
Ketebalan PCB Akhir (toleransi%)	0.5-4.0mm
Ketebalan PCB Akhir (toleransi%)	Ketebalan<1.0mm
	1.0mm≤Ketebalan<2.0mm
	Ketebalan≥2.0mm
proses lapisan dalam	Oksida Perang
Ruang Konduktor Minimum	±3 juta(±76um)
Saiz Lubang Gerudi Minimum	0.25mm
diameter min lubang siap	0.2mm
Ketepatan kedudukan lubang	±2mil(±50um)
Toleransi slot yang digerudi	±3 juta(±75um)
Toleransi PTH	±2mil(±50um)
Toleransi NPTH	±1mil(±25um)
maxA.R.Daripada PTH	8:01
Ketebalan tembaga lubang PTH	0.4-2mil(10-50um)
toleransi imej kepada imej	±3 juta (0.075mm)
Ketebalan Topeng Solder	hujung talian 0.4-1.2mil(10-30um)
	Sudut garisan ≥0.2mil(5um)
pada Substrat	≤Selesai Cu
	ketebalan+1.2mm≤Cu siap
	ketebalan+30um)≤+1.2mil≤+30um)
empangan topeng pateri min	4.0 juta (100um)
kawalan impedans dan toleransi	50Ω±10%
meledingkan dan memutar	≤0.5%
Masa penghantaran	1-2 lapisan 10-12hari
	4-20 lapisan 12-20hari
Pakej	Pembungkusan eksport am

Ciri PCB Jari Emas Hoshineo Lcd-Tech China Anti-Pengoksidaan

Kekonduksian elektrik yang baik: Bahagian jari emas biasanya disalut dengan bahan konduktif seperti emas atau emas nikel, yang mempunyai kekonduksian elektrik yang sangat baik dan boleh memastikan ketepatan dan kestabilan penghantaran isyarat.

Rintangan pengoksidaan yang sangat baik: Melalui rawatan antioksidan, Anti-Oxidation Gold Finger PCB boleh menghalang pengoksidaan lapisan tembaga dengan berkesan dan mengekalkan kebolehkimpalan yang baik dan prestasi elektriknya.

Tersusun kemas: Pelapik pada PCB Jari Emas Anti-Oksidan biasanya terletak di tepi papan dan disusun dengan kemas menjadi segi empat tepat yang sama panjang dan lebar. Reka bentuk ini memudahkan dok dengan pin penyambung untuk sambungan pantas dan penghantaran isyarat.

Pelbagai senario aplikasi: Anti-Oxidation Gold Finger PCB digunakan secara meluas dalam bidang yang memerlukan kebolehpercayaan yang tinggi dan sambungan kestabilan yang tinggi, seperti memori komputer, kad grafik, kad rangkaian, memori, cakera U, pembaca kad dan peralatan elektronik lain.

Butiran PCB Jari Emas Hoshineo Lcd-Tech China Anti-Pengoksidaan

Pembungkusan & Penghantaran

Gunakan pembungkusan vakum plastik yang menebal untuk kekuatan pengedap yang unggul dan ketahanan terhadap pecah. Pembungkusan luaran menggunakan kadbod berlamina 3K-K, diperkukuh lagi dengan pelapik busa untuk perlindungan tambahan.